自動薄膜厚度測量儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變?yōu)槟M電信號；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號轉換為數(shù)字信號并送入計算機進行處理；計算機*的特殊應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。

　　自動薄膜厚度測量儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進行電鍍液的成分濃度測定。

　　自動薄膜厚度測量儀能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。

　　自動薄膜厚度測量儀產(chǎn)品功能特點：

　　1. 新一代國產(chǎn)專業(yè)自動薄膜厚度測量儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業(yè)界。

　　2. 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產(chǎn)過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

　　3. 微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節(jié)設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

　　4. X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質的提升有了檢驗的保障。

　　5. 0鍍層測厚儀采用了技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經(jīng)得起科學驗證。

　　6. 樣品移動設計為樣品腔外部調節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

　　設計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

　　7. 軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄。